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类别:科研团队
地点:中国杭州
就业类型:全职
一、实验室介绍
基于过去半个世纪的大量科研投入,硅基半导体材料的物理极限被充分发掘,现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能,对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。
主要研究方向为:
1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料,现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物,以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。
2. 开发三维异质结构堆叠工艺,探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。
3. 由此开发功能集成,可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案,并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。
官网:https://www.konglab-westlake.com/
二、招聘岗位:科研助理
招聘人数:若干人
1. 任职条件:
(1)在化学、物理、材料、电子工程或计算机等方向获得学士或硕士学位;
(2)有以下领域研究经历应聘者优先考虑:
a.半导体薄膜合成、设备操作与表征等
b.半导体器件制作工艺、测试
c.低维材料制备、工艺、器件
d.显示技术、功率、射频技术应用
e.硅基cmos设计、架构、封装、小芯片技术
2. 岗位职责:
协助实验室项目开展,与其他团队成员及工业伙伴合作。
三、薪酬与福利待遇
根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力,实验室将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件,享受五险一金及西湖大学的相关福利。具体待遇面议。若应聘人表现出色可长期聘用。此外本实验室将依托科研成果创建产业化团队,本方向成员将有机会参与到初创企业的发展过程。
四、应聘方式
1. 报名时间:有意应聘者请从速投递应聘材料。
2. 申请材料:请将个人简历及相关附件证明材料以一个PDF文件形式发送到:kongwei@westlake.edu.cn,邮件标题及附件简历命名方式为:应聘岗位-本人姓名;
3. 招聘流程:经初步评审,我们将通过电话或邮件向符合应聘条件的应聘者发出面试通知。三个月内没有收到面试通知者可自行放弃等待。因接待能力所限,谢绝自行来访。
五、课题组负责人介绍
孔玮,西湖大学工学院特聘研究员,中山大学物理学专业获学士,杜克大学电子工程系获博士,2016-2020年在麻省理工学院机械工程系从事博士后研究,壳牌能源学者,2020年9月全职加入西湖大学工学院。孔玮博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology,Nano Lett.等期刊发表论文,成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MIT News等多家专业媒体报道。学术成果曾在美国得到政府机构及工业界研究资助总额达350万美元。目前成果转化为七项国际专利,被两家美国半导体公司授权生产。
相关岗位
西湖大学工学院先进固态半导体孔玮实验室科研助理招聘启事
科研团队
全职,中国杭州
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科研团队
全职,中国杭州